OpenAI三大模型即将公布，首颗芯片问世！AI大模型厂商掀起＂造芯潮＂?科创芯片ETF汇添富(588750)连续4日揽金超16亿元，规模超90亿元创新高!

全球半导体行情略有回暖，隔夜美股半导体板块在英伟达带动下大涨，科创芯片ETF汇添富（588750）已连续2日反弹，资金接连4日巨额涌入超16亿元，最新规模已超90亿元再创新高！

美股芯片板块近期波动较大，为何A股芯片股能相对美股芯片板块走出独立行情呢？

核心在于“定价锚”与“基本面驱动”的系统性差异：

一方面，A股正在交易国产替代与自主可控的渗透率提升与订单兑现，政策与制度供给形成持续“内需—投融资—产能”闭环；

另一方面，美股更多定价全球AI资本开支及ROIC验证，利率与海外流动性扰动更直接，在随着美国6月非农就业数据不及预期，市场加息忧虑缓解时，芯片股受影响较大，资金再度大幅出逃美股基金。 但若抛开流动性因素，从技术端、需求端视角来看，AI大模型加速迭代，全球AI基建需求依旧高增，国产芯片受 “技术路径重构+需求侧闭环形成”双重催化，高景气依旧！【AI大模型加速迭代，大模型厂商开始自研芯片】

元股证券:ygzq.hk

AI大模型加速迭代，有望继续带动芯片需求。OpenAI在社交媒体平台上发帖称，周四将发布GPT-5.6 Sol、Terra和Luna三款模型。公司目前正在全球范围内扩大预览访问权限。

GPT-5.6 本周放量上线并扩大预览权限，意味着前沿模型在“更强推理/更长链路/更高频调用”方向继续加速，短期将强化对GPU/HBM等高端算力与带宽的刚性拉动；中期在自研ASIC与软件优化推动下，单位Token成本下降、推理吞吐提升，算力结构从“全GPU”走向“GPU+CPU+ASIC+高带宽存储+高速互联”的全栈协同，带动ABF基板、先进封装、光互联、PCB/CCL、MLCC、电源与液冷等全链景气抬升。

在海量的算力需求下，大模型厂商开始自研芯片。几天前，OpenAI的首颗自研AI推理芯片“Jalapeño”工程样片问世， 据其合作伙伴博通CEO透露，推理成本有望比主流GPU降低近一半。

此外，市场有消息称，国内大模型厂商正自研芯片，不过尚未得到证实。

【如果AI大模型厂商“造芯成风”，有何影响？】

若AI大模型厂商“造芯”成真，最直接的变化将是把国产算力从“能用”推向“好用且更便宜”：

1、成本-价格传导与需求弹性：OpenAI称Jalapeño推理成本降幅可达约50%，若国内头部模型复制“软硬协同+专用化”的路径，单位Token成本下行将通过API定价继续传导，叠加行业API价格总体下行，进一步释放下游应用需求与调用量，形成“成本下行—使用扩张”的正反馈。

2、供给侧技术水平提升：模型厂商基于自身负载（Prefill/Decode分离、长上下文/多模态/Agent并发）反向定义芯片架构、网络与机架级系统，软硬件协同缩短开发周期（OpenAI例：9个月设计至流片）并优化系统级效率，提升对上游产业链的牵引。

3、拉动芯片各环节需求：有望锁定晶圆厂商等长期大额流片订单，且先进封装与HBM等环节将受益。

不过也得关注成本实测与可复现性、HBM与先进封装本土替代节奏等环节情况。

总体来看，我国当前的芯片供给能力和下游应用广度同步提升，带动半导体市场规模持续扩张。研究机构Omdia发布最新报告，大幅上调2026年中国半导体市场预期，预计同比将增长约93%，达到8120.8亿美元，较此前预期上调约2656亿美元。其中，半导体存储市场预计将大幅增长262.9%，达4496亿美元。

【国产芯片：“技术路径重构+需求侧闭环形成”双重驱动！】

当前国产芯片企业已不再只是“国产替代率提升”的线性叙事，而是在“技术路径重构+需求侧闭环形成”双重驱动下，进入结构性重估阶段：

一方面，“韬定律”将产业升级逻辑从单点制程逼近，切换至器件—电路—芯片—系统的全栈协同优化，实质上为中国半导体在先进制程受限条件下提供了以时间效率替代几何缩微的新迭代框架，进而重塑先进封装、制造、EDA、设备材料等环节的价值分配。

“韬定律”的核心并不是否定摩尔定律，而是在摩尔定律边际放缓、先进制程成本失控、物理极限逼近的条件下，重新定义半导体性能提升的主变量。其核心表述是以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过系统性降低时间常数τ来优化器件、电路、芯片和系统的综合性能。

另一方面，“国模+国芯”正在把国产芯片的需求基础从政策性导入，推向真实可用、可部署、可持续扩容的商业闭环。DeepSeek-V4、GLM-5.2 等国产模型已在Day0完成与寒武纪、海光、摩尔线程、昆仑芯、沐曦、壁仞等多平台适配，说明国产算力生态已从“芯片替代”迈向“模算协同”。这意味着国产芯片的长期需求，不再单纯取决于供给约束下的替代意愿，而是开始取决于Token需求增长、模型架构演进、推理成本下降与产业生态成熟。

【7月市场步入财报季，科创芯片板块高景气预期提振】

上周，A股存储龙头江波龙公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元-110.00亿元，同比增长62204%-74394%。作为A股芯片板块的第一份财报预告，它无疑是亮眼的，为市场对于整个芯片产业链的业绩信心提升，有进一步催化芯片板块投资情绪。

光大证券指出，今年行情或由盈利主导。从总量维度看，PPI修复仍是当前市场核心主线，PPI同比回升正逐步重塑上市公司盈利结构。与此同时，经济数据呈现显著的“内弱外强”分化特征。从全年盈利修复节奏看，中报季仍是当前市场确定性较高的盈利验证窗口。盈利有望成为今年支撑市场的核心因素。（来源于光大证券202660702《科技的“接力棒”将传给谁？——2026年7月策略观点》）

银河证券展望，7 月 A 股正式迈入中报业绩披露窗口，叠加 7 月 下旬美股科技巨头财报集中披露，市场迎来业绩预期下的“明牌”时刻。当前 国内经济呈现“K 型”分化格局：AI算力、涨价周期、高端制造出海组成“K型”上沿，利润高增确定性充足。

AI算力驱动产业升级的中长期红利逻辑并未破坏，市场资金持续向具备真实业绩兑现能力、景气确定性更强的细分标的集中。

（来源于银河证券20260704《中报业绩预期下的“K”型“明牌”时刻》）

AI基建迎超级周期，存储、CPU、晶圆、先进封装等供需缺口全面超预期，$科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数CPU/GPU+存储+先进制造含量高达82%！高度聚焦高纯度芯片赛道。20CM涨跌幅“大长腿”轻松把握高景气赛道成长机遇。场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。

风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。请投资者关注指数化投资的风险以及集中投资于指数成分股的持有风险，请关注部分指数成分股权重较大、集中度较高的风险一致性行情，请关注指数化投资的风险、ETF运作风险、投资特定品种的特有风险等。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级(R4)产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型(C4)及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。