创达新材:拟1.1亿元投建半导体封装材料产线

作者:admin 发布时间:2026-05-12 13:56:11

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  每经AI快讯,4月23日,创达新材公告,公司拟与无锡国家高新区管委会签署工业用地投资发展监管协议杭州炒股配资,购买地块投建“年产2128吨及40000平方米半导体先进封装材料生产线项目”。项目总投资约1.1亿元,建设期1.5年杭州炒股配资,项目达产后,将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。